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深圳市宏力捷电子有限公司
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供应PCB制板范围

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    层数(*大) 2-28 26-32

板材类型 FR-4, 高TG板材,铝基板材 PTFE,PPO ,PPE

聚四氟乙烯 

Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65,etc

板材混压 4层--6层 6层--8层

*大尺寸 610mm X 1100mm    

外形尺寸精度  ±0.13mm  ±0.10mm

板厚范围 0.2mm--6.00mm  0.20mm--8.00mm

板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%

板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%

介质厚度 0.076mm--6.00mm  0.076mm--0.100mm

*小线宽 0.10mm 0.075mm

*小间距 0.10mm 0.075mm

外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um

内层铜厚 17.5um--175um 8.75um--175um

钻孔孔径 (机械钻)  0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm

成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm

孔径公差 (机械钻)  0.05mm  

孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm

激光钻孔孔径  0.10mm 0.075mm

板厚孔径比  10:01 12:01

阻焊类型  感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨  

*小阻焊桥宽  0.10mm  0.075mm

*小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm

塞孔直径  0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm

阻抗公差 ±10% ±5%

表面处理类型  热风整平、化学镍金、 化学沉锡,OSP

电镀镍金、化学沉锡

孔径与焊盘的关系(普通工艺) 直径差在12Mil  

*小线宽/线距(普通工艺) 6Mil  

*小过孔孔径(普通工艺) 14mil  

     

 
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